技術應用

品質承諾 顧客滿意
鈑金設計服務

大舜為全球前十大國際知名半導體設備與面板設備大廠供應商,客製化經驗豐富,是業界整合製造的專家,您的最佳解決方案夥伴。

加工方案
鈑金加工
Sheet metal processing

符合半導體/面板設備或其他客戶的品質需求,為客戶制訂符合其規範的製程並達到成品高精準度的優勢,製程包含雷射切割、折彎成型、銲接組裝、表面處理。

腔體加工
Chamber processing

依照客戶成品材質需求,選擇相應材質的加工機台且配合設計程式與特定刀具進行加工。可提升生產效率,亦可避免異材質污染。

折彎成型
Bending and forming

設計部門前期使用專業軟體模擬折彎成型時,所需使用的刀具跟係數,確認後進行封包設定,讓折彎成形後的公差符合客戶圖面要求。

銲接組裝
Welding assembly

流程與技術皆符合AWS美國銲接協會的各種規範。制定銲工檢定流程,依循Pre-PQR ,Pre-WPS ,PQR ,正式版WPS , WQR步驟,通過SGS或金屬檢驗中心檢測,最後由CWI銲接檢驗師執行認證。

表面處理
Surface treatment

半導體零件超純淨清洗。表面處理製程符合國際規範與美國軍規。如:鋁製皮膜MIL-DTL-5541、陽極MIL-A-8625 , 化學鎳MIL-C-26074、 AMS 2404、ASTM 2454 、MIL-DTL-38999, 電鍍鎳QQ-N-290A ,電解拋光ASTM-B-912 ,鍍銀QQ-S-365等規範。

粉體塗裝
Powder coating

超大型粉體塗裝,相較於一般的液體塗裝,粉體塗裝兼具環保,絕佳的附著力及耐候特性。 在表面處理符合國際規範的標準,目前已取得多家半導體設備及面板大廠認證。